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英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F－RAM存储器及新型4Mbit F－RAM存储器 2023/8/9
Omdia：2023年上路的联网汽车将增长18%，开启利润丰厚的潜在收入新来源 2023/8/8
艾迈斯欧司朗的新款智能RGB LED将定义汽车内饰动态照明新标杆 2023/8/7
英飞凌推出先进的OptiMOS功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容 2023/8/4
减少70%的布板空间：TI推出两款特色BLDC电机驱动芯片 2023/8/3
Littelfuse 率先发布符合 AEC－Q200 Rev E 标准的保险丝／熔断器 2023/8/2
TI BLDC专用驱控芯片或助力高集成和无感FOC发展 2023/8/1
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德州仪器第三季度展望低迷，各行业客户都在砍订单 2023/7/28
2023世界半导体大会 杰理科技再获殊荣，助推中国半导体产业高质量发展 2023/7/27
希荻微推出应用于服务器等产品的E－Fuses负载开关芯片 2023/7/26
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TDK推出用于驱动无刷（BLDC）和有刷（BDC）电机的新型2A峰值电流嵌入式电机控制器 2023/7/24
STHV200 高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计 2023/7/20
TCB561 单串电池电量计芯片 2023/7/19
Omdia：半导体市场的下行态势延续至第五季度 2023/7/18
Microchip推出首批车规级10BASE－T1S以太网器件 2023/7/17
东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率 2023/7/14
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