设为主页  加入收藏
 
·I2S数字功放IC/内置DSP音频算法功放芯片  ·马达驱动IC  ·2.1声道单芯片D类功放IC  ·内置DC/DC升压模块的D类功放IC  ·锂电充电管理IC/快充IC  ·无线遥控方案  ·直流无刷电机驱动芯片
·蓝牙音箱的音频功放/升压/充电管
·单节锂电内置升压音频功放IC选型
·HT7179 12V升24V内置
·5V USB输入、三节锂电升压型
·网络主播声卡专用耳机放大IC-H
 
当前位置：首页->行业资讯
ADI推出降压型buck转换器，有效降低多节电池供电产品的尺寸 2022/2/10
虚拟电池技术将帮助电动汽车将重量锐减25磅 2022/1/25
海关总署：2021年我国集成电路进口额27934.8亿元，同比增长15.4％ 2022/1/24
蓝牙技术联盟发布《蓝牙低功耗音频技术指南》 2022/1/21
ROHM开发出高音质音响设备用32位D/A转换器IC“BD34352EKV” 2022/1/20
半导体代工产能紧缺，苹果接受台积电涨价 2022/1/18
芯片短缺最大赢家：台积电四季度营收和利润齐创纪录新高 2022/1/17
台积电魏哲家：3 纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产 2022/1/14
Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器 2022/1/13
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板 2022/1/12
台积电2021年全年营收近3658.82亿元，再创历史新高纪录 2022/1/11
中芯国际：2021年扩产进度如期达成，全年营收增长39% 2022/1/10
IC Insights：预计 2022 年全球半导体销售额增长11%，达 6806亿美元 2022/1/8
EPC推出基于氮化鎵器件的12 V/48 V、500 W 升压转换器演示板 2022/1/7
ISL9122A 具备超低静态电流的升降压DC／DC转换器 适合为传感器、MCU、无线设备和其它组件供电 2022/1/6
机构：预计联发科为 2021 年中国最大智能机 SoC 供应商，占比 36% 超过高通 2022/1/6
2021年12月芯片平均交货周期提升至约25.8周，再创新高 2022/1/5
xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro适用于智能TWS耳塞式耳机和助听器 2022/1/4
消息称华润微 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目有望于明年建成投产 2021/12/31
高通 CEO 安蒙发布年度公开信：公司正迎来有史以来最大发展机遇 2021/12/30
阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势：硅光芯片等上榜 2021/12/29
中科院发明可“自愈”的第三代太阳能电池：光电转换效率超25% 2021/12/28
第三届中国半导体投资联盟年会暨中国 IC 风云榜颁奖典礼近日在北京举行。会上，集微咨询发布了“中国半导体企业 100 强”榜单。 2021/12/27
台积电预计将于 2022年末量产3nm芯片，早于首批M3/A17芯片 2021/12/24
东芝开发出新型太阳能电池，放在电动汽车上每天能提供35km续航 2021/12/23
 
  726 - 750 共 4412条  第30页[上一页] 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 [下一页] 
 
 
M12269 HT366 ACM8629 HT338 

业务洽谈：手机：13713728695（微信同号）   QQ:3003207580  EMAIL:panbo@szczkjgs.com   联系人：潘波

地址：深圳市宝安西乡航城大道航城创新创业园A5栋307/309

版权所有：深圳市永阜康科技有限公司  备案号：粤ICP备17113496号