设为主页  加入收藏
 
·I2S数字功放IC/内置DSP音频算法功放芯片  ·马达驱动IC  ·2.1声道单芯片D类功放IC  ·内置DC/DC升压模块的D类功放IC  ·锂电充电管理IC/快充IC  ·无线遥控方案  ·直流无刷电机驱动芯片
·蓝牙音箱的音频功放/升压/充电管
·单节锂电内置升压音频功放IC选型
·HT7179 12V升24V内置
·5V USB输入、三节锂电升压型
·网络主播声卡专用耳机放大IC-H
 
当前位置：首页->行业资讯
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场 2021/11/20
Yole：中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣 2021/11/19
德州仪器宣布再建12吋晶圆厂，或多达四座 2021/11/18
工信部：中国已建成全球规模最大、技术最先进的 5G 独立组网网络 2021/11/17
从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑 2021/11/16
RECOM推出高效、宽输入的1/32砖DC/DC转换器 2021/11/15
瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品 2021/11/12
美国宣布延长对59家中企的投资禁令，涉及华为、中芯国际等 2021/11/11
ASML：努力向中国提供一切能够提供的技术 2021/11/10
LG 积极发展汽车电子业务，预计 2028 年市场规模超 4 万亿元 2021/11/9
Luxexcel观点：中国将成为消费市场智能眼镜增长的主要驱动力 2021/11/8
Allegro新型 LED 驱动器能够为普通车辆带来高端照明技术，同时增强汽车安全性 2021/11/5
TI全新超级电容充放电一体化降压/升压转换器，可实现更低静态功耗 2021/11/4
2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）成功召开 2021/11/3
WiFi芯片大缺货，传联发科四季度已涨价20%，明年一季度还将再涨10% 2021/11/2
Melexis 新版泵/风扇驱动芯片优化使用寿命到新高度 2021/11/1
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象 2021/10/29
SiTime 的 MEMS 时序解决方案最多将无线充电速度提高 25% 2021/10/28
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制 2021/10/27
缺芯”至暗时刻已过，构建汽车芯片产业生态是大趋势 2021/10/26
8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造 2021/10/25
Diodes Incorporated 推出高效率D类立体声音频放大器节省电池电量，同时提供绝佳音质 2021/10/23
SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年 2021/10/22
研究：到 2023 年大尺寸 LCD 市场将接近饱和 2021/10/21
汽车芯片涨价不停，英飞凌、ST后，消息称瑞萨再发涨价函 2021/10/20
 
  776 - 800 共 4412条  第32页[上一页] 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 [下一页] 
 
 
M12269 HT366 ACM8629 HT338 

业务洽谈：手机：13713728695（微信同号）   QQ:3003207580  EMAIL:panbo@szczkjgs.com   联系人：潘波

地址：深圳市宝安西乡航城大道航城创新创业园A5栋307/309

版权所有：深圳市永阜康科技有限公司  备案号：粤ICP备17113496号