设为主页  加入收藏
 
·I2S数字功放IC/内置DSP音频算法功放芯片  ·马达驱动IC  ·2.1声道单芯片D类功放IC  ·内置DC/DC升压模块的D类功放IC  ·锂电充电管理IC/快充IC  ·无线遥控方案  ·直流无刷电机驱动芯片
·蓝牙音箱的音频功放/升压/充电管
·单节锂电内置升压音频功放IC选型
·HT7179 12V升24V内置
·5V USB输入、三节锂电升压型
·网络主播声卡专用耳机放大IC-H
 
当前位置：首页->行业资讯
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制 2021/10/27
缺芯”至暗时刻已过，构建汽车芯片产业生态是大趋势 2021/10/26
8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造 2021/10/25
Diodes Incorporated 推出高效率D类立体声音频放大器节省电池电量，同时提供绝佳音质 2021/10/23
SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年 2021/10/22
研究：到 2023 年大尺寸 LCD 市场将接近饱和 2021/10/21
汽车芯片涨价不停，英飞凌、ST后，消息称瑞萨再发涨价函 2021/10/20
Microchip推出面向家用电器市场电容式触摸屏控制器系列产品 2021/10/19
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制 2021/10/18
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制 2021/10/15
9月汽车芯片供应紧张略有缓解 仍不能满足生产需要 2021/10/14
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电 2021/10/13
汽车缺芯问题调查：车企缺芯苦，用户买车难 2021/10/12
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性 2021/10/11
日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力 2021/10/9
韩国 SK 创新将进军磷酸铁锂电池行业，因其成本和稳定性有优势 2021/10/8
SIA：2021 年全球半导体行业资本支出预计将达到近 1500 亿美元 2021/9/30
东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始 2021/9/29
纳芯微推出集成隔离电源的隔离485接口和隔离CAN接口芯片 2021/9/28
电力供应紧张，苹果和特斯拉多家重要供应商中国厂区停产 2021/9/27
意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发 2021/9/27
报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂 2021/9/26
ADI公司推出微小尺寸电源管理IC，将可穿戴和耳戴式设备的充电速度提高4倍 2021/9/24
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU＋”产品――TWS耳机三合一人机交互芯片 2021/9/23
ABF载板成芯片荒下重要卡脖子领域？这家厂商三年飙涨1219% 2021/9/22
 
  826 - 850 共 4444条  第34页[上一页] 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 [下一页] 
 
 
M12269 HT366 ACM8629 HT338 

业务洽谈：手机：13713728695（微信同号）   QQ:3003207580  EMAIL:panbo@szczkjgs.com   联系人：潘波

地址：深圳市宝安西乡航城大道航城创新创业园A5栋307/309

版权所有：深圳市永阜康科技有限公司  备案号：粤ICP备17113496号