美国佛罗里达大学的研究者们为高集成度无线系统以及相位阵列雷达设计了一种新型的散热片天线。在典型的情况下，制造商在开发小型电子器件的时候必须使用印制电路板（Printed Circuit Boards，PCBs），以此来组织和引导产品的电流流动。而在这些印制电路板中的一个主要元件就是贴片天线。目前市场上所能获取的天线并不能解决这一由过度的功率以及热流所引起的问题，并且结果常常会限制产品上其他的金属元件。为了给这些问题提供一种低成本的解决方案，美国佛罗里达大学的研究者们设计了一种创新型的天线，它使用散热片来进行冷却并且以此来保护器件，而这种器件能在近乎最优化级别的条件下传导功率流。



这种新型的散热片天线能够用于诸多小型电子器件，包括需要集成天线的小型化无线通信和计算系统、射频收发器、高速处理器，并且这种散热片使用的是小型封装。

这种双功能器件以小型电子封装的形式进行封装，它可以节省空间并且还可以解决电磁兼容性问题（Electromagnetic Compatibility，EMC）。通过设定散热片的指向、尾翅高度以及尾翅配置，研究者们能够创造出一种用于小型电子器件的双功能散热片天线。用一块贴片天线反馈到散热片并且参考散热片底部基区的方法使得研究者们能够开发出两种方向，这会提高天线的效率。在这两种方向内的主响应频率可以帮助设计出较小型的天线，并且还能将总体效率提高。

这种新型的天线提高了效率、方向性以及总体产生功率，并且为开发过程配置了较小的电子器件。天线设计可以用于诸多小型电子器件，包括需要集成天线的小型化的无线通信和计算系统、射频收发器、高速处理器，并且这种散热片使用的是小型封装。它还可以用于需要最小化的有源发射器元件且集成天线和高功率放大器的相位雷达阵列。研究者们已经开发出了可以工作的原型，并且他们期望将这项低成本、双功能的天线推向市场。