设为主页  加入收藏
 
·I2S数字功放IC/内置DSP音频算法功放芯片  ·马达驱动IC  ·2.1声道单芯片D类功放IC  ·内置DC/DC升压模块的D类功放IC  ·锂电充电管理IC/快充IC  ·无线遥控方案  ·直流无刷电机驱动芯片
当前位置:首页->技术分享
无线充电三障碍待突破
文章来源: 更新时间:2012/11/10 15:39:00
在线咨询:
给我发消息
李湘宁 2850985550
给我发消息
张代明 3003290139
给我发消息
鄢先辉 2850985542
13713728695
 

  •   近两个月来,诺基亚(Nokia)、Google和三星电子公司竞相推出具无线充电功能的智能手机,看来无线充电技术经过逾10年的实验室研发阶段,终于蓄势待发,但目前还有成本、距离和技术标准等三大障碍有待突破。

      无线充电技术早已成功通过实验室人员的测试,现在正要进入大众消费市场。新款智能手机,包括诺基亚Lumia 920和820 、乐金代工的Google Nexus 4,和三星的Galaxy S3,都以支持无线充电为特色,以摆脱错综交缠的电线与大而无当的充电器、插头和插座,显示一场科技革命正要热闹展开。

      早在2001年,英国的Splashpower公司就提出,运用电磁感应为行动装置无线充电的想法,并全力研发充电板,认为未来可普遍装设在咖啡店、机场休息室、飞机和火车等处的桌几上,但该公司不幸破产,资产被Fulton Innovation买下。FI稍后创立无线充电联盟(WPC),发展出Qi规格,WPC成员有宏达电、法国电信、诺基亚和三星。

      无线充电市场前景看好,但仍有3大障碍。其一是成本,但全球巨擘英特尔在内的业者已投入研发,可望降低成本;另一是充电器和行动装置之间的距离;最后则是无线充电技术能否标准化,使应用更普及。

      目前全球有3大阵营互相较劲,除了WPC外,Google支持的PMA阵营,以及三星、高通支持的A4WP阵营,也希望推动技术标准化并建立生态系统。

  •  
     
     
    ·蓝牙音箱的音频功放/升压/充电管
    ·单节锂电内置升压音频功放IC选型
    ·HT7179 12V升24V内置
    ·5V USB输入、三节锂电升压型
    ·网络主播声卡专用耳机放大IC-H
     
    M12269 HT366 ACM8629 HT338 

    业务洽谈:手机:13713728695(微信同号)   QQ:3003207580  EMAIL:panbo@szczkjgs.com   联系人:潘波

    地址:深圳市宝安西乡航城大道航城创新创业园A5栋307/309

    版权所有:深圳市永阜康科技有限公司  备案号:粤ICP备17113496号