设为主页  加入收藏
 
·I2S数字功放IC/内置DSP音频算法功放芯片  ·马达驱动IC  ·2.1声道单芯片D类功放IC  ·内置DC/DC升压模块的D类功放IC  ·锂电充电管理IC/快充IC  ·无线遥控方案  ·直流无刷电机驱动芯片
当前位置:首页->行业资讯
2012年智能手机芯片市场脱颖而出
文章来源: 更新时间:2013/1/3 12:08:00
在线咨询:
给我发消息
姚红霞 3003214837
给我发消息
鄢先辉 2850985542
给我发消息
李湘宁 2850985550
13713728695
 

       据ABIResearch的最新报告,2012年,全球整体半导体市场营收将大跌5%仅达到2000亿美元。其中包括英特尔、三星、德州仪器和意法半导体在内的15家全球Top20半导体厂商都将以半导体业绩衰退告别2012。仅有少数几家公司表现优于整体市场,而在某种程度上来说,在智能手机市场上的持续增长是这些厂商得以笑到2012年底的重要因素。
  
  “2012年用于智能手机上的平台解决方案和无线连接IC的营收同比增长了近30%。而这,直接助力如高通和博通等公司在整体半导体市场低迷时仍取得了强劲的增长。”ABIResearch的半导体业务主管PeterCooney指出,“毫无疑问,这个市场的竞争极为激烈,但是,占据市场领先地位的公司也获得了巨大的回报。”
  
  当然,营收的增长不会无止境。平台解决方案和无线连接IC的整合将是一大问题,但是,许多大品牌退出使得市场里既有的占主导地位的供应商仍有很大的营收增长的潜力。预计,2013年该市场的平均营收增长为13%,但是,2014年之后,市场增长幅度将缩减至1位数。
  
  Cooney补充:“近年来,我们观察到不止一个市场领先的知名厂商退出手机芯片市场。比如,飞思卡尔和德州仪器双双退出转而专注于工业市场;意法半导体近日宣布退出与爱立信的合资企业,即使其在ST-Ericsson的Thor及NovaThor产品中的DesignWin已经越来越多。这些巨头们的退出说明了手机芯片市场的竞争激烈程度,三星和华为等OEM的垂直整合则加剧了这种竞争。”

 
 
 
    相关产品  
AX2012(2.1W立体声D类功放IC)
TPA2012(2.1W立体声D类功放IC)
 
 
·蓝牙音箱的音频功放/升压/充电管
·单节锂电内置升压音频功放IC选型
·HT7179 12V升24V内置
·5V USB输入、三节锂电升压型
·网络主播声卡专用耳机放大IC-H
 
M12269 HT366 ACM8629 HT338 

业务洽谈:手机:13713728695(微信同号)   QQ:3003207580  EMAIL:panbo@szczkjgs.com   联系人:潘波

地址:深圳市宝安西乡航城大道航城创新创业园A5栋307/309

版权所有:深圳市永阜康科技有限公司  备案号:粤ICP备17113496号