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PCB电镀法的优缺点
文章来源: 更新时间:2013/11/22 10:48:00
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  •   众所周知,最常使用于基板上的铜箔就是ED铜。利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液,在殊特深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀液,以600 ASF 之高电流密度,将柱状(Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的 (passivated) 不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum),因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕下,如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drum side ), 另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side) 。此种铜箔:

      A. 优点

      a.价格便宜。

      b.可有各种尺寸与厚度。

      B. 缺点。

      a.延展性差,

      b.应力极高无法挠曲又很容易折断。

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