大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳机芯片级解决方案-ALC5662（QFN-48）& ALC5663（WLCSP-56），此方案中包含双声道DAC、双声道耳机放大器（stereo headphone amplifier）和单声道ADC给模拟麦克风使用。
相较于其他耳机音频解决方案，ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音（THD+N）小于等于负100dB，讯噪比（SNR）小于等于负124dB，串音干扰（crosstalk）小于等于负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支持高阻抗耳机（250Ohm~600Ohm）的完美聆听感受。除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含：耳机（3 segment）/耳麦（4 segment）辨识、10阶耳机阻抗侦测（0Ohm ~50kOhm）、耳麦的4个按钮控制（Android Wired Audio Headset Specification v1.1）以及支持OMTP/CTIA两种脚位输出（pinout）的耳麦。
同时，ALC5662/ALC5663还内建充电泵（Charge pump），并将取样频率转换器（Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC）整合至芯片内，大幅减少了系统物料列表成本（BOM cost），也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0V，输出幅度为2Vrms的音频。
图示1-大联大友尚推出的基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案
ALC5662/ALC5663产品规格
- 32bit /192kHz Hi-Fi stereo DAC + stereo headphone amplifier
- THD+N<=-100dB / SNR <=-124dB / Crosstalk <=-100dB
- Output swing up to 2Vrms for 250Ohm~600Ohm high impedance headphone
- 10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones
- Support headphone (3 segment)/headset(4 segment)detection
- Support 4 push buttons detection(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)
- ALC5662–QFN-48(6*5.5mm^2)
- ALC5663–WLCSP-56(3.3*2.8mm^2)
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