设为主页  加入收藏
 
·I2S数字功放IC/内置DSP音频算法功放芯片  ·马达驱动IC  ·2.1声道单芯片D类功放IC  ·内置DC/DC升压模块的D类功放IC  ·锂电充电管理IC/快充IC  ·无线遥控方案
当前位置:首页->行业资讯
从互联网到万物智能互联,关键是什么?
文章来源:永阜康科技 更新时间:2018/2/2 10:42:00
在线咨询:
给我发消息
小鄢 2850985542
给我发消息
姚红霞 3003214837
给我发消息
张代明 3003290139
13713728695
 

互联网发展的下一阶段将是什么?

答案是“万物智能互联”。要连上的“物”有多少?根据国际上权威机构的预测,到2020年是500亿,到2025年是2500亿,到2030年是5000亿。数百千亿计的设备联网——我们的手表、衣服、汽车和数字助理可能会满足我们的每一项需求,提供极大的便利。

从共享单车到自动驾驶,从智能家居到无人商店,“新物种”不断诞生,从各个层面刷新我们生活和生产的方式。我们已从“人联网”时代全面进入“物联网”以及智能化的时代。

英特尔公司CEO科再奇不久前说,数据是当今最重要的一股力量,智能互联设备带来的数据洪流,是未来科技创新的命脉。这家老牌科技巨头这一两年来都一直在忙于“向数据公司转型”,通过从云到边缘的计算解决方案,协同产业合作伙伴,把人工智能带到边缘,加速物联网发展,它希望借着驾驭数据洪流,释放数据价值。

近日,阿里云智联网首席科学家丁险峰在一个论坛上指出,人类未来的三十年将是“信息化、数字化、智能化”的“三化过程”,而他们要在未来二十年,给每一个物赋予AI的能力,这个AI的能力不仅仅是在每一个物上装一个AI芯片,更是要让AI芯片成为数字世界的补充,必须在“云”上做数字世界,使之有无穷大的计算能力。

丁险峰认为,物联网的精髓在于建立一整套标准的“物”的语言,利用连接与传感器打通物理世界与云世界,用物联网语言重新描绘物理世界,从生产、生活和城市环境中获取数据新能源。“在物理数字世界建立完整的数字模型,并通过模型世界进行观察、评估、控制,再重新调整现实世界,这就是掀起认知革命的过程。未来就会把整个制造流程全部数字化。”

“事实上,全球物联网是工业互联网和工业4.0等概念提出来之后所产生的强烈需求。”国家信息化专家咨询委员会常务副主任周宏仁认为从互联网到智能物联网的发展趋势,是全球信息化发展的下一个重大拐点,而人工智能、云计算等一系列前沿技术的重要应用场景也在这一领域。

周宏仁解释,这其中的关键原因在于,无论是智能制造、工业4.0,其最底层的要求就是——数据的无障碍获取。这包括所有的计算机系统里的数据以及手机等各种各样“物”(智能设备等)和人的数据。而要想做到数据无障碍获取,就离不开全球物联网。

从互联网到智能物联,这一信息技术的发展趋势和产业转型,也将带来集成电路产业发展的结构性变革。因为对于物联网而言,其中一大关键字在于“物”,如果没有嵌入式系统、没有计算机的话,“物”就难以联网。所以随着信息产业的进一步发展,势必将引发“物”的一系列发展,比如“物”的计算机化,这将带来一系列产业和技术的发展,这其中包括人工智能、大数据、云计算以及微电子和半导体技术。

“‘物’的计算机化发展,不仅仅是嵌入式系统的概念,而是需要‘物’提供三个功能,即传感、计算和智能,这对于芯片产业提出了新要求,实际上也给了中国半导体产业发展的全新机遇。”周宏仁说。

丁险峰则大胆预测,到2030年,中国将会设计制造世界上80%-90%的物联网设备,50%的云计算。“物联网是极度碎片化的市场,需要高度集中和反应灵敏的供应链,中国有巨大优势。”

当然,除了智能的“物”之外,“网”是另一个重要的关键。5G的商用已经越来越近,这也让产业界十分越来越兴奋。1月16日,IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会,各位业内专家一致认为,预计在2018年底 5G产业链主要环节基本达到预商用水平,2019年12月,完成满足ITU全部要求的完整的5G标准。

数字信号时代的每一小步都是科技发展史的一大步。5G和4G最大的区别在于其拥有更高的灵活性,可以更好地适应需求更广的扩展和连接需求。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在今年早些时候的一场演讲中就表达了高通对5G时代的期待和重视,他认为“5G将会变革所有和‘云’相关的服务”,并可以将移动行业所取得的规模化,迁移至其他行业,比如海量物联网。

 
 
 
    您可能对以下产品感兴趣  
产品型号 功能介绍 兼容型号 封装形式 工作电压 备注
HT7178 输入电压范围:2.7V -14 V;输出电压范围:4.5V-20V ;可编程峰值电流: 14A TPS61088/HT7167 DFN-20 2.7V-14V 20V 14A带输出关断的全集成同步升压IC
HT317 2X42W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω TSSOP-28 5V-26V 42W立体声/75W单声道D类功放IC,,工作电压5-26V,极限耐压32V!
CS5080 CS5080E是一款5V输入,支持双节锂电池串联应用,锂离子电池的升压充电管理IC.CS5080E集成功率MOS,采用异步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,可有效减少整体方案尺寸,降低BOM成本。CS5080E的升压开关充电转换器的工作频率为600KHz最大2A输入充电,转换效率为90%。 ESOP-8 3.44V-7.0V 5V USB输入、双节锂电池串联应用、升压充电管理IC
HT97230 2X125mW/5.0V/32Ω QFN-24 2.5V-5.5V 带3D环绕音效、低音增强的免电容高保真G类耳机IC
HT97220 2X125mW/5.0V/32Ω MAX97220/MAX9722/LM4917/SGM4917 QFN-16 2.5V-5.5V 免电容高保真差分输入125mW立体声G类耳机放大IC,管脚兼容MAX97220/MAX9722/LM4817/SGM4917
HT8691 7.0W/2.8V-5.5V(内置升压模块)/4Ω HT8691R ESOP-8 2.5V-5.5V 小型封装低成本内置升压音频功放HT8691
HT862 8.0W/2.8V-5.5V(内置升压模块8.5V)/4Ω TSSOP-20 2.8V-5.0V 内置自适应同步升压/AGC/限温功能8W单声道智能音频功率放大器,I2C控制模式下最大支持80阶音量调节
CS4230 恒定4.8W/2.5V-5.5V(内置自适应Charge Pump模块)/4Ω ESOP-16 2.7-5.5V CS4230E是一款采用 CMOS工艺 ,无电感升压单声道音频功放,可以为4Ω的负载O供最高4.8W的连续功 率
 
 
·蓝牙音箱的音频功放/升压/充电管
·单节锂电内置升压音频功放IC选型
·HT7179 12V升24V内置
·5V USB输入、三节锂电升压型
·网络主播声卡专用耳机放大IC-H
 
M12269 HT366 ACM8629 HT338 

业务洽谈:手机:13713728695(微信同号)   QQ:3003207580  EMAIL:panbo@szczkjgs.com   联系人:潘波

地址:深圳市宝安西乡航城大道航城创新创业园A5栋307/309

版权所有:深圳市永阜康科技有限公司  备案号:粤ICP备17113496号