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慧荣科技推出首款单芯片可携式SSD主控芯片解决方案
文章来源:永阜康科技 更新时间:2019/6/3 9:40:00
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全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技Silicon Motion Technology Corporation,NasdaqGS:SIMO(“Silicon Motion”)于台北国际电脑展(Computex Taipei)发表其最新款USB外接式固态硬盘(SSD)主控芯片解决方案SM3282。该方案采用单芯片USB 3.2 Gen1界面,可为新一代可携式SSD硬盘提供高性能和低功耗的高性价比需求。

目前巿场上可携式SSD均采用桥接芯片设计,将原SATA或PCIe接口转接为USB接口。SM3282为单芯片USB 3.2 Gen 1接口设计,提供完整的单芯片硬件及软件解決方案,并支持UASP协议。此外,SM3282采用双通道设计,支持最新一代96层QLC NAND,其容量最高可达2TB;同时,由于采用低功耗设计,毋须外部电源IC即可自行运作,降低物料(BOM)成本。

慧荣科技总经理苟嘉章表示:“专业用户随时需要依靠高速可携式存储设备来存取他们的数据。与可携式HDD硬盘相比,可携式SSD硬盘受到高单价和低容量的限制。我们新型SM3282主控芯片解决方案则采用USB 3.2 Gen1接口,是一款高性价比可携式SSD硬盘主控芯片,其高效能表现将取代可携式HDD硬盘。”

SM3282的主要功能包括:

·高速连续读写传输速度超过400MB/s;
·支持Type A与Type C端口;
·可相容Windows 10,Mac OS 10.x和Linux kernel v2.4操作系统;
·单芯片解决方案实现高性能、低功耗,最优化系统成本;
·内建3.3V/2.5V/1.8V/1.2V稳压器;
·支持LED显示读写状态;
·68-pin QFN封装。

 
 
 
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HT7166 输入电压范围VIN:2.7V-13V;输出电压范围VOUT:4.5V-13V;内部固定峰值电流:10A ESOP-8 2.7V-13V ESOP-8带输出关断的13V、10A同步升压IC
 
 
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