东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。
TC9594XBG产品示意图
由于车载IVI系统的日益复杂化，所集成的显示器数量不断增多，显示器面板的选择也越来越多，已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而，这种状况也给当前系统带来了挑战，因为它们无法为新型显示器面板接口（包括DSISM和eDP）提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。
通过为消费类应用开发可支持MIPI®接口的IC，东芝汲取了丰富经验，并将其应用于这一细分市场。目前，东芝已向其车载应用产品系列增添下列功能，旨在解决车载系统的接口差异问题，并为从事系统设计的客户提供支持。
TC9594XBG：并口转MIPIDSI
TC9595XBG：MIPI DSI／DPISM转DisplayPortTM
主要规格：
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在
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TC9594XBG
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TC9595XBG
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输入
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并行输入
24位 @166MHz
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MIPI DSI 4 lanes×1通道
MIPI DPI 24位 @154Mhz
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输出
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MIPIDSI-TX 4 lanes×1通道
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VESA® DisplayPortTM1.1a
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分辨率
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WUXGA 1920×1200@24位
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WUXGA 1920×1200@24位
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Ta
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-40至105℃
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-40至85℃
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封装
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VFBGA80
7mm×7mm，0.65mm间距
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VFBGA80
7mm×7mm，0.65mm间距
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