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集成电路产业链各环节简介

文章来源：永阜康科技更新时间：2021/1/25 10:15:00

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集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化，集成电路产业链通常由芯片设计制造、芯片产品分销以及终端电子产品设计制造等环节组成。

（1）芯片设计

芯片设计是芯片的研发过程，具体来说，是通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、73 功能和成本，因此在芯片的生产过程中处于至关重要的地位，是集成电路设计企业技术水平的体现。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版，光罩成功则表明芯片设计成功，可以进入晶圆生产环节。

（2）晶圆生产

晶圆生产过程是利用晶圆裸片，将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常要进行晶圆测试，检测晶圆的电路功能和性能，将不合格的晶粒标识出来。

（3）芯片封装

芯片封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。针对指纹识别芯片的技术特点和要求，在此环节对指纹识别芯片需要进行晶圆级封装：晶圆级封装是对未切割的晶圆上每颗 IC 进行过孔、重布线、生成焊盘和植上可焊接锡球等动作，实现芯片 3D 堆叠或封装最小化。

（4）芯片测试

芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。

上述过程是芯片生产的一般流程，不同的集成电路设计企业，或者针对不同的芯片产品，在生产流程上可能存在一定差异。例如，在晶圆生产的良率有充分保障的情况下，集成电路设计企业出于成本的考虑，可以选择在晶圆生产环节后不进行晶圆测试；有的芯片需要在封装后写入软件程序，因此在程序烧录后再对整颗芯片进行测试。

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