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DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
文章来源:永阜康科技 更新时间:2024/4/25 10:12:00
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屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作,以加快全球扩张步伐;继在美国西部安防展上大放异彩之后,该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。

设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX宣布,该公司计划扩大其第一代AI芯片产品阵容,主要聚焦于智能视频分析与安防系统市场。这一扩张得益于其与全球物理安防公司、物理安防设备原始设备制造商(OEM)/原始设计制造商(ODM)以及独立设计公司(IDH)建立的重要业务联盟。为此,DEEPX近期于4月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的全球最大安防盛会——ISC West(国际安防会议暨博览会)上设立了独家展位,并与来自全球安防领域的400多家公司及600多名业务代表进行了交流。


DEEPX attend Secutech Taipei in the Taiwan to showcase its leading on-device AI semiconductors and expand partnerships in the security and smart video analytics industries.

DEEPX还将于4月24日至26日在台湾台北国际安全科技应用博览会(Secutech Taipei)上设立123号展位,展示其创新的人工智能物联网(AIoT)解决方案,并扩大与物理安防公司和全球工业设备制造商的产品合作。

全球AI视频分析市场预计将以33%的年复合增长率增长,从2023年的181.1亿美元增至2028年的753.5亿美元。这主要得益于视觉AI功能在多个行业的广泛应用和快速扩张,如智能城市和交通(包括交通控制)、智能工厂、智能家居、零售、分销以及医疗保健等领域。

以往,依赖云端或中央服务器运行的AI系统常面临通信延迟、隐私泄露以及高昂的网络成本等问题。因此,这些市场需要采用设备端AI半导体,以实现实时智能视频分析功能。与此同时,全球物理安防行业供应链的重新调整也为DEEPX提供了加速拓展其设备端AI解决方案的机遇。

DEEPX的DX-M1充分把握了这一机遇,在全球范围内为物理安防企业提供支持。该产品采用5纳米处理技术,在功耗与性能之间达到了卓越的平衡,相比全球市场上的同类解决方案,具有显著的领先优势。DX-M1支持在单芯片上对超过16个通道的多通道视频进行每秒30帧(FPS)以上的实时AI计算处理。此外,与其他AI半导体不同的是,它支持各种AI模型,无论是广受欢迎的物体识别模型YOLOv5,还是最新的YOLOv9以及视觉转换器模型。

这种技术和市场优势得益于DEEPX所拥有的240多项涵盖基础技术的专利,这些专利确保了其产品具有低制造成本、低功耗和极具竞争力的价格——这些正是客户在购买AI半导体时需要考虑的关键因素。

DEEPX目前正在推行一项"早期参与客户计划"(EECP),旨在吸引早期客户。该计划涵盖以下产品:配备DX-V1(5TOPS)的小型摄像头模块(AI SoC解决方案);搭载DX-M1(25TOPS)的M.2模块(AI加速器解决方案);DX-H1四驱PCIe卡(100TOPS)(AI服务器产品);以及DEEPX的DXNN®开发者环境。目前,全球已有100多家公司通过该计划成功获取了DXNN®的硬件和软件资源,用于开发新的AI产品,并投入量产。

继参加ISC West和台北国际安全科技应用博览会之后,DEEPX还将于5月赴硅谷参加嵌入式视觉峰会(Embedded Vision Summit ),并于6月亮相台北的COMPUTEX 2024,旨在加快与当地企业和全球分销机构的合作,进一步拓展其全球业务版图。

 
 
 
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