3月23日，针对特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圆厂计划，巴克莱分析师Dan Levy 发布研究报告指出，TeraFab 的资本支出将远超市场想像，可能将引爆高达数万亿美元的半导体设备采购需求。ASML、应用材料（Applied Materials）等设备巨头将直接受益。

之前巴克莱认为“TeraFab”计划需投入500亿美元，但是Levy认为，按照马斯克的远期目标，TeraFab的实际投资额可能是这个数字的好几倍，甚至高出一个数量级。

在此前的报道当中也指出，根据台积电高管执行副总经理暨共同营运长秦永沛分享的数据显示，台积电高雄2nm晶圆厂（P1、P2两期，规划总月产能约4万片）的“全期投资”将超过1.5万亿新台币（约合460亿美元）。据此推算，单期2万片/月产能的2nm晶圆厂的投资额约为230亿美元（包含了土地、厂房及配套设施的总投入）。

马斯克宣布的针对TeraFab的产能预期是，初期月产能10万片晶圆，最终目标达到月产能100万片晶圆。按照这个规划，即便仅计算建造月产能10万片的晶圆厂的成本，可能也将高达1150亿美元的投资。如果要建月产能100万片的2nm晶圆厂，其需要的资金投入将高达11500亿美元。这还没有考虑到2nm技术研发、人才、运营等问题。显然，这这么大规模的资金需求，不是马斯克在数年之内就能够投入的。

由于需要投入的资金压力巨大，Levy预计，特斯拉不会独力承担。随着SpaceX与xAI最近完成合并，这两家马斯克旗下的企业预计将与特斯拉一起共同出资。并且，TeraFab计划将分几个阶段扩建，逐步朝1太瓦（TW）的算力目标迈进。目前特斯拉的芯片仍依赖台积电与三星电子代工。

另外，伯恩斯坦（Bernstein）分析师Stacy Rasgon也粗略计算指出，根据马斯克说法，1太瓦的算力相当于全球当前算力供应量（20吉瓦）的50倍。如果换算成所需的高带宽内存（HBM）等各类芯片的资本支出，总金额可能达到惊人的5~13万亿美元。

尽管市场部分人士认为TeraFab仍处于“炒作大于实质”阶段，但Mizuho交易员Jordan Klein指出，如果投资人相信马斯克的愿景，半导体设备企业将会受益。

Klein表示，由于TeraFab锁定2nm甚至更先进制程，极紫外光（EUV）光刻设备将是核心，ASML则将是关键受益者。TeraFab也需要蚀刻（etching）与薄膜沉积（deposition）设备，这些是芯片制造与封装制程中的核心环节，应用材料、泛林集团也将受益。另外，随着芯片复杂度大增，对于监控高产量、尖端制程的良率至关重要的先进检测与量测（metrology）系统需求也将增长，所以晶圆检测设备制造商科磊（KLA）也将受益。

虽然现阶段TeraFab计划的细节仍模糊，并且建设晶圆厂的基础设施到装机至少也需耗时2~3年，但Klein认为，这对半导体设备股的投资人来说，就像是买进期限在3年以上的期权。