根据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。

报道指出，目前12英寸半导体硅片现货价格已出现持续攀升，分析师预计2026年第四季度现货价格有望超越既有长约价格，这将成为2027年新长约重新议价的重要支撑。不同产品及客户对应的涨幅各有差异：外延片涨幅相对温和，抛光硅片涨价力度更为显著，产品类别与客户结构将影响实际长约涨幅。

从需求侧分析，AI持续推升先进逻辑芯片需求。预计2027年整体CoWoS产能将同比增长70.9%，GPU与AI ASIC芯片出货量预计同比增长44.9%，英特尔、AMD及英伟达CPU整体出货量亦预计增长36%，这将同步推升12英寸晶圆投片量与硅中介层需求；存储芯片扩产构成另一需求支撑。分析师预测，2027年DRAM位元供给仅同比增长22%，仍不足以完全满足需求增长。随着AI系统对存储带宽与容量需求持续提升，中长期仍需依赖存储原厂扩产来化解供给瓶颈。

在价格与出货量同步成长的背景下，半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）的营运表现预计自2027年起明显放大。分析师预估，其12英寸半导体硅片平均售价（ASP）将从2026年的92美元提升至2027年的122美元，年增幅约32.6%；2028年进一步升至166美元，年增幅约36.9%。

出货量方面，12英寸半导体硅片预计从2026年的约1,190万片/季（kwpq）增至2027年的约1,617万片/季，2028年达到约2,124万片/季。

除了需求端的影响因素之外，过去疫情期间敲定的部分硅片长约将在2026年至2027年陆续到期，需要进行重新议价也是一个重要原因。由于过去两三年来原材料价格、电费、建厂费用等多项成本大幅上涨，业界已形成共识预期，新长约价格涨幅至少在双位数以上。

环球晶圆董事长徐秀丽近日也透露，半导体硅片市场确实已进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，长期合约价格也同步上升，反映客户对后续需求及供应能见度的态度正在改变。

分析师进一步预期，若2028年供给增速持续落后于需求，2027年上半年启动的2028年长约议价仍有续涨空间，且2027年涨幅较低的客户可能面临补涨压力。在AI逻辑芯片、存储扩产及长约重新议价三股力量推动下，12英寸硅晶圆价格上行周期预计将延续。