设为主页  加入收藏
 
·I2S数字功放IC/内置DSP音频算法功放芯片  ·马达驱动IC  ·2.1声道单芯片D类功放IC  ·内置DC/DC升压模块的D类功放IC  ·锂电充电管理IC/快充IC  ·无线遥控方案  ·直流无刷电机驱动芯片
当前位置:首页->行业资讯
TrendForce:台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程涨价
文章来源:永阜康科技 更新时间:2026/3/20 10:08:00
在线咨询:
给我发消息
张代明 3003290139
给我发消息
姚红霞 3002514837
给我发消息
鄢先辉 2850985542
13713728695
 

TrendForce 表示,两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价

在台积电方面,其 5/4nm、3nm、2nm 节点产能将持续满载,这些工艺的代工价格已全面调涨;而三星晶圆代工的 5/4nm 订单规模也明显增加,因此也在 2025Q4 向客户发布了涨价通知。

机构预测 2026 年整体晶圆代工产业的产值有望增至 2188 亿美元(注:现汇率约合 1.51 万亿元人民币),增幅约 24.9%。从细分来看,除持续紧俏的 12 英寸先进制程外 8 英寸的势头也相对良好,但 12 英寸成熟制程动能则相对有限。台积电相关营收有望增长 32%,继续领跑并扩大优势。

 
 
 
    您可能对以下产品感兴趣  
产品型号 功能介绍 兼容型号 封装形式 工作电压 备注
ACM3156 2×110W, 1%THD+N, 32V、4Ω、 BTL  1×220W, 1%THD+N, 32V、2Ω 、PBTL  TPA3116 TSSOP-32(顶部散热) 4.5V-32V 2×110W立体声/220W单声道D类音频功率放大器
 
 
    相关产品  
 
 
·蓝牙音箱的音频功放/升压/充电管
·单节锂电内置升压音频功放IC选型
·HT7179 12V升24V内置
·5V USB输入、三节锂电升压型
·网络主播声卡专用耳机放大IC-H
 
M12269 HT366 ACM8629 HT338 

业务洽谈:手机:13713728695(微信同号)   QQ:3003207580  EMAIL:panbo@szczkjgs.com   联系人:潘波

地址:深圳市宝安西乡航城大道航城创新创业园A3栋3楼

版权所有:深圳市永阜康科技有限公司  备案号:粤ICP备17113496号