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禾赛科技发布全球首款6D全彩激光雷达芯片
文章来源:永阜康科技 更新时间:2026/6/9 10:39:00
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近日,上海嘉定企业禾赛科技推出行业里程碑产品——全球首款6D全彩激光雷达超感光芯片毕加索SPAD-SoC,在芯片底层完成彩色感光与TOF测距像素级原生融合,打破传统激光雷达仅能采集三维空间坐标的技术局限,正式开启激光雷达“全彩感知”新时代。

长期以来,市面主流激光雷达仅可采集XYZ三维空间数据,仅能识别物体位置、轮廓,缺失色彩信息,感知系统需要额外搭配摄像头完成图像融合,容易产生标定误差、数据延迟等问题。而全新毕加索SPAD-SoC芯片实现测距、彩色感光一体化集成,可直接输出原生彩色点云,同步获取空间三维坐标、色彩、强度等六维信息,大幅简化自动驾驶、机器人感知硬件架构。

这款自研SPAD-SoC芯片核心创新在于像素级原生融合方案,不再依赖雷达与相机外部拼接,从芯片底层统一处理距离与色彩信号,数据同步性、识别精准度实现质的提升。搭载该芯片的感知设备无需额外视觉传感器,就能直接输出带色彩标注的三维环境模型,让自动驾驶、智能机器人感知系统达成“看见即理解”的效果。

从产业价值来看,6D全彩芯片落地将显著降低多传感器融合的研发、硬件与调试成本,提升感知系统可靠性,适配高阶自动驾驶、服务机器人、工业3D检测等广阔场景。作为国内车载激光雷达龙头,禾赛本次芯片创新补齐行业色彩感知短板,推动国产车载感知芯片技术领跑全球,全彩原生点云方案有望成为下一代车载感知主流技术,国内激光雷达芯片研发实现全球首发,进一步巩固我国在车载光电器件赛道的国产替代优势。

 
 
 
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