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产品型号 功能介绍 封装形式 工作电压 备注 兼容型号
HT3163 40W (VDD=18V, RL=4Ω, THD+N=10%) ESOP-10 4V-18V 内置防破音功能、AB/D切换、40W单声道功放IC
HT8513 5W/2.7V-5.5V(内置升压模块)/4Ω ESOP-10 2.7V-5.5V 内置自适应同步升压和防破音功能的3W全频段D类及AB类音频功率放大器
CS8323S PO at 10% THD+N, VIN = 3.7V RL = 4 Ω 3.70W(BOOST升压值为5.5V) RL = 4 Ω 5.00W(BOOST升压值为6.5V) E-SOP-16 2.5V-5.5V 内置BOOST升压、恒定5.0W输出功率、AB类/D类切换单声道音频功放IC
CS5230 恒定4.8W/2.5V-5.5V(内置自适应Charge Pump模块)/4Ω ESOP-10 2.7V-5.5V ESOP-10内置无电感电荷泵升压5W防破音单声道音频功放IC
CS5250 恒定5.3W/2.5V-5.5V(内置自适应Charge Pump模块)/4Ω ESOP-10 2.7V-5.5V 无电感电荷泵升压5.3W防破音单声道音频功放IC CS5230
CSC8005 3.3W/5V/4Ω或5.5W/5V/2Ω ESOP-8 2.0V-5.5V AB/D 类切换5W音频功放IC,广泛应用于扩音器,蓝牙音箱领域 XPT9971/XPT8871
CS5263 恒定7W/2.5V-5.5V(内置自适应Charge Pump模块)/3Ω ESOP-10 2.7V-5.5V 无电感电荷泵升压7W防破音单声道音频功放IC CS5250
HT8691 7.0W/2.8V-5.5V(内置升压模块)/4Ω ESOP-8 2.5V-5.5V 小型封装低成本内置升压音频功放HT8691 HT8691R
CS8509 8.5W/8.5V/4Ω ESOP-8 2.5V-8.8V 超低EMI、AB类/D类切换8W单声道音频功放IC,管脚兼容CS8508 CS8508
CS8508E 8.5W/8.5V/4Ω ESOP-8 2.5V-8.8V AB类/D类切换8W单声道音频功放IC,是双节锂电池在串联的电源供电情况下最适用的音频功放
CS8326C 9.0W/2.5V-5.0V(内置升压模块)/3Ω TSSOP-16 2.5V-5.0V 内置BOOST升压、恒定9.0W输出功率、AB类/D类切换单声道音频功放IC
CS83785 PO at 10% THD+N, VIN = 3.7V ,2X10W(BOOST升压值为8.5V) EQA-28 3.0V-5.5V 兼顾12V适配器供电应用,两种防破音模式,扩频模式,内置BOOST升压模块 单节锂电池供电,恒定2 x 10W输出功率R类立体声音频功率放大器 CS83711
CS83711 PO at 10% THD+N, VIN = 7V ,2X16.5W(BOOST升压值为11V) EQA-28 6.0V-9.0V 兼顾12V适配器供电应用,两种防破音模式,扩频模式,内置BOOST升压模块 双节锂电池串联供电,恒定2 x 16.5W输出功率R类立体声音频功率放大器 CS83785
HT360 2×20W (VDD=14.5V, RL=4Ω, THD+N=1%) 或2×25W (VDD=14.5V, RL=4Ω, THD+N=10%) ESOP-16 4.5V-16V 免电感滤波2*20W D类立体声音频功放
HT6818 2X3.3W/5V/4Ω QFN-20/TSSOP-20/SOP-16 2.2V-5.9V 3.3W超低EMI防削顶立体声D类音频功率放大器 、低功耗低噪音适用于骨传导耳机上 TPA2012/PAM8404/FT2012/HT6808
HT8698 2X5W(内置升压模块)/4Ω TSSOP-20 2.5V-5.5V 内置BOOST升压/防破音功能的5W立体声D类音频功率放大器
CS3816 2X15W/16V/8Ω ESOP-16 6V-20V 2×15W 免电感低EMI立体声D类音频功率放大电路,支持免电感和耳机输出应用
CS3815EO 2X15W/16V/8Ω或30W/16V/4Ω HSSOP-28 8V-26V 具有扬声器保护的无滤波器的15W立体声D类音频功率放大器 TPA3110/TPA3110D2/EUA2110
HT81698 双锂电7.2V:2×25W (VOUT=14.8V, THD+N= 10%) ; 单锂电3.7V:2×10W (VOUT=9V, THD+N = 10%) TSSOP-28 2.7V-15V 内置升压的25W立体声D类音频功放 HT81696
HT6809 2X3.2W/5V/4Ω或6W/5V/2Ω QFN-20 2V-6V 带防破音功能,带电子音量/数字音量控制,QFN-20封装,适用于骨传导、头戴式耳机等产品
 
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